イージーパーツは半導体・電子部品の故障解析サービスを提供しております。
弊社からご購入された製品、他社でご購入された製品問わず故障解析を承ります。
非破壊検査・破壊検査どちらも対応可能です。
基本サービス
| コース | 使用装置 | 検査内容 |
| 真贋判定 | マイクロスコープ X線 開封装置 | ①外観検査 ②X線検査 ③捺印検査(リマーク検査) 偽造品に関する総合的な検査を行い、報告書を 発行いたします |
| 故障解析 | マイクロスコープ X線 カーブトレーサー 開封装置 | ①外観検査 ②X線検査 ③I-V特性検査 ④開封検査 故障内容に応じた最適な検査を行い、報告書を 発行いたします |
- 比較用に良品サンプルをご用意いただくことで、より精度の高い検査が可能になります。
個別検査
| 検査名 | 使用装置 | 検査内容 |
| 外観検査 | 拡大鏡マイクロスコープ | 等倍～1,000倍の倍率でパッケージ、 リード、捺印の検査 |
| Ｘ線検査 | 透過型Ｘ線装置 | チップサイズ、ボンディングワイヤーの位置、 内部フレーム形状の検査 |
| 断面FIB解析 | FIB解析装置 | FIB装置による解析 |
| STEM解析 | 透過型電子顕微鏡 | 微小部の高空間分解能観察・高感度分析 |
| 断面・平面研磨 | 研磨装置 | 機械研磨による断面観察 |
| 開封検査 | 開封装置 マイクロスコープ | モールドを薬品で除去し、等倍～1,000倍の倍率で、 チップ表面を検査 |
| 電気特性解析 | カーブトレーサ | I-Vカーブ測定 |
検査の流れ
- お問い合わせ
- まずはお問い合わせフォームまたは電話にてご連絡ください。
- ご提案・お見積り
- ヒアリングした内容を元にお客様にベストなプランとお見積りをご提案させていただきます。
- 検査品、比較品の送付
- ご注文書を当社お見積り回答アドレスへ送信いただき、
検査品、比較品を以下住所にご送付ください。
〒460-0022
愛知県名古屋市中区金山１丁目
１４−１６ トキワビル 5F
TEL : 052-300-0525
- 検査の実施
- 検査品、比較品お預かり後検査を実施いたします。
- ご報告
- メールにて検査報告書を発行いたします。
また、ご送付いただいた検査品、比較品も返品いたします。
- ご入金
- 納品月の末締めで請求書を発行させていただきますので、翌月末にてご入金願います。
設備
試料の形態観察・各種計測を実施
製品や部品、材料の内部構造の観察および
3Dデータを非破壊で取得が可能
材料分析・異物分析に適した微量元素の
高感度分析を実施
半導体素子の特性を測定する
樹脂を除去し、IC内部の観察を
可能にする